授课教师：200353,230519

总学时：54

课程教材：主讲教材 《光电传感器件与应用技术》 郝晓剑等编著，电子工业出版社，2015年；

先修课程：固体物理、半导体器件物理

主要参考书目：

《光电传感器应用技术》王庆有著，机械工业出版社，2020年;

[1]. 《光电检测技术与系统》王文梁著，电子工业出版社，2020年;

课程内容简介（中文）：课程主要介绍光电器件工作原理及设计基础，讲述常见光电器件的物理基础和主要性能参数。课程主要内容包含6部分，分别为光电技术的基本概念与应用、光电发射器件、光电导器件、半导体结型器件、半导体电致发光器件、其他光电器件简介。要求学生牢固掌握常见光电器件的工作原理、主要参数的定义及其物理意义，熟悉光电器件的特性和实例分析，了解影响光电器件性能的因素。通过课堂教学与实验，培养学生具备光电器件的基础知识和光电器件应用的实践能力和创新能力。同时，增加学生对我国光电技术的认识和了解，培养学生的大国工匠精神和创新意识，为将来学生从事相关专业的教学、科研或者工程设计等工作打下良好的基础。

课程内容简介（英文）：

授课教师：006166,012168,180386,210254,220106,220135,220136,220139,220207,220539,230098,230103,230127

总学时：90

课程教材：1、主讲教材 《时事报告（大学生版）》，2024-2025学年度下学期，中共中央宣传部《时事报告》杂志社，2024、2025年。（注：各个学期均以最新出版的教材使用） 《习近平新时代中国特色社会主义思想概论》，高等教育出版社，2023年。 2、辅助教材 （五）主要参考书目 （推荐若干参考书，并注明书名、作者、出版社、版本、出版日期等，每个章节指定一定数量、明确的阅读资料） [1]《习近平谈治国理政》（第一、二、三、四卷），外文出版社。 [2]党和国家各种重要会议资料等。

先修课程：

主要参考书目：

[1]《习近平谈治国理政》（第一、二、三、四卷），外文出版社。

[1]. [2]党和国家各种重要会议资料等。

课程内容简介（中文）：“形势与政策”课是理论武装时效性、释疑解惑针对性、教育引导综合性都很强的一门高校思想政治理论课。 课程目的是帮助大学生正确认识新时代国内外形势，深刻领会党的十八大以来党和国家事业取得的历史性成就、发生的历史性变革、面临的历史性机遇和挑战的核心课程，是第一时间推动党的理论创新成果进教材进课堂进学生头脑，引导大学生准确理解党的基本理论、基本路线、基本方略的重要渠道。深入地推动习近平新时代中国特色社会主义思想进教材进课堂进学生头脑，宣传党中央大政方针，牢固树立“四个意识”，坚定“四个自信”，培养担当民族复兴大任的时代新人。教学基本要求：按照教育部办公厅引发的《高校“形势与政策”课教学要点》并结合学校学院的具体情况进行理论和实践教学。

课程内容简介（英文）：

授课教师：230197

总学时：36

课程教材：

先修课程：

主要参考书目：

（1）书名：The Historical development of quantum theory ，作者：Jagdish Mehra, Helmut Rechenberg；

[1]. （2）书名：The conceptual development of quantum mechanics，作者： Max Jammer.

课程内容简介（中文）：量子力学是物理学研究的基础和支柱，量子力学的发展史在科学史和人类智能史上是独一无二的。 本课程根据量子力学理论发展过程，对其中重要物理学家生平和贡献进行介绍，并对诸如普朗克黑体辐射理论等代表性理论进行推导和意义的讲解。基于量子力学理论发展的客观背景，课程教学会积极启迪学生思考，营造出兼具知识性、趣味性、和思想性的氛围。

课程内容简介（英文）：

授课教师：220236

总学时：54

课程教材：《电子制造技术基础》，机械工业出版社，2004年，吴懿平等编。

先修课程：

主要参考书目：

《电子封装工艺设备》，化学工业出版社，2012年，中国电子学会电子制造与封装技术分会-电子封装技术丛书编辑委员会编。

[1]. 《微连接与纳米连接》，机械工业出版社，2010年，田艳红等译。

[2]. 《高级电子封装》，机械工业出版社，2010年，李虹等译。

[3]. 《半导体先进封装技术》，机械工业出版社，2023年，John H. Lau著，蔡坚等译。

[4]. 《异构集成技术》，机械工业出版社，2023年，John H. Lau著，吴向东等译。

课程内容简介（中文）：本课程以系统介绍电子产品从硅片到成品物理实现过程中的各种制造技术为重点，使学生具备电子制造领域的专业基础知识，理解电子封装与组装技术，掌握不同电子封装与组装工艺、材料及应用知识，具备针对不同需求设计研发各种电子制造、电子封装工艺的能力。结合参观先进封装测试企业的实习机会，使学生了解电子制造科学与工程的发展前沿，掌握其发展特点与动向，具备研发先进电子制造、电子封装工艺及装备的基础与能力。

课程内容简介（英文）：