授课教师：080112,119207,180721

总学时：108

课程教材：《半导体工艺与测试实验》，谢德英，陈晖，黄展云，陈军，科学出版社，2015年

先修课程：《半导体器件物理》

主要参考书目：

《微纳尺度制造工程》，严利人，电子工业出版社，2011年

[1]. 《集成电路设计制造中EDA工具实用教程》，韩雁，浙江大学出版社，2007年

课程内容简介（中文）：本课程是一门实践性、技术性较强的专业实验课，是微电子专业教学内容必不可少的一个部分。本课程通过对各集成电路制造单项工艺的实践，加深学生对整个集成电路制造工艺的了解，培养学生的动手能力和设计集成电路制造工艺流程的能力，并提高学生解决问题、分析问题的能力。学生经过多层次、多种方式的全面训练后应达到下列要求： 1、对整个集成电路工艺流程有一个比较全面的了解。 2、能够熟练掌握常见的集成电路制造单项工艺，进一步巩固和加深对集成电路制造的理解，综合运用所学知识提高独立设计集成电路制造工艺的能力。 3、根据实验要求熟练查阅手册及有关的参考资料，通过独立思考，深入钻研有关问题，培养自己的独立分析问题、解决问题的能力，具有一定的创新能力。 4、掌握各种工艺的基本原理，正确使用实验仪器。 5、准确分析实验结果，认真撰写实验报告及设计报告，要求文理通顺，说理清楚，立论准确。 6、通过完成科技创新实验，培养学生独立解决实际问题的能力，提高学生的科研素质与创新意识。

课程内容简介（英文）：