授课教师：200353

总学时：54

课程教材：半导体物理与器件（Donald A.Neamen编著，赵毅强等译；电子工业出版社出版；第4版） 注：课程将结合重难点内容，从参考书目中选取案例和深化教学知识点

先修课程：大学物理、固体物理、半导体物理等相关物理基础课程

主要参考书目：

半导体器件物理 （施敏、伍国珏 著，耿莉、张瑞智 译；西安交通大学出版社出版；第3版）；半导体器件物理（孟庆巨，刘海波，孟庆辉；科学出版社，第2版）

课程内容简介（中文）：本课程主要讲述半导体器件的物理基础、工作原理、工作特性及应用设计。首先回顾半导体器件必需的半导体材料和半导体物理的基本知识；然后重点讲述PN结、金属-半导体肖特基结、双极型晶体管、MOS场效应晶体管和结型场效应管等的器件结构、工作原理、器件性能指标参数及其与半导体材料参数、工艺参数及器件几何结构参数等的关系。通过本课程的学习，掌握半导体器件物理基础、 半导体器件基本原理和基本设计技能，为学习后续的集成电路原理、 CMOS 模拟集成电路设计等课程以及为从事与本专业有关的集成电路设计、制造等工作打下一定的基础。

课程内容简介（英文）：