授课教师：220140,220170

总学时：54

课程教材：《集成电路制造技术原理与工艺》（第2版）王蔚 田丽 任明远 电子工业出版社

先修课程：

主要参考书目：

《集成电路制造工艺与工程应用》温德通 机械工业出版社

课程内容简介（中文）：本课程首先介绍微电子的技术背景、工艺现状以及发展趋势。接着介绍单晶硅片和外延硅片的结构、特性及制备工艺。进一步，从基本原理和工艺过程两方面，阐述热氧化、热扩散、离子注入、光刻、刻蚀、蒸发、溅射、化学气相淀积、外延等微电子制造单项工艺过程。概述单项工艺所用设备、主要工艺参数的检测方法及发展趋势。硅芯片单项工艺是是集成电路工艺的基础，也是本课程的核心内容。接着，对经典集成电路工艺技术、典型集成电路标准工艺流程进行介绍。最后介绍集成电路芯片的测试工艺和封装技术。

课程内容简介（英文）：