授课教师：220236

总学时：54

课程教材：《电子制造技术基础》，机械工业出版社，2004年，吴懿平等编。

先修课程：

主要参考书目：

《电子封装工艺设备》，化学工业出版社，2012年，中国电子学会电子制造与封装技术分会-电子封装技术丛书编辑委员会编。

[1]. 《微连接与纳米连接》，机械工业出版社，2010年，田艳红等译。

[2]. 《高级电子封装》，机械工业出版社，2010年，李虹等译。

[3]. 《半导体先进封装技术》，机械工业出版社，2023年，John H. Lau著，蔡坚等译。

[4]. 《异构集成技术》，机械工业出版社，2023年，John H. Lau著，吴向东等译。

课程内容简介（中文）：本课程以系统介绍电子产品从硅片到成品物理实现过程中的各种制造技术为重点，使学生具备电子制造领域的专业基础知识，理解电子封装与组装技术，掌握不同电子封装与组装工艺、材料及应用知识，具备针对不同需求设计研发各种电子制造、电子封装工艺的能力。结合参观先进封装测试企业的实习机会，使学生了解电子制造科学与工程的发展前沿，掌握其发展特点与动向，具备研发先进电子制造、电子封装工艺及装备的基础与能力。

课程内容简介（英文）：