授课对象：

课程类别：专业方向课

课程门类：

总学时：54

课程教材：

先修课程:无

参考书目：

《集成电路制造技术:原理与工艺》 王蔚 电子工业出版社

本课程主要讲授现代集成电路制造基础工艺，重点阐述核心及关键制造工艺的基本原理。学生将较为全面的掌握单晶硅衬底结构特点，体硅和外延片的制造方法；以及硅基常规平面工艺的各单项工艺：氧化、掺杂、薄膜制备、光刻、工艺集成与封装测试等的原理、方法、设备，以及依托的技术基础和发展趋势。